工裝夾具及耗材
銘灃為封裝全制程提供全系列封裝形式的工裝夾具、耗材及機改服務
應用站別：半導體封裝中的Die Bonder、Ball Bonder、Wedge Bonder、后道切割等
銘灃優勢
· 高精度設備：銘灃配備有高精度進口加工設備、自主研發設備及全面高精度測量儀器
· 標準化流程：明確分工，建立標準化制作流程，實現高效交付
· 系統化管理：銘灃建立全流程可追蹤體系，為客戶提供高質量產品
蘇州制造中心
· 高配機臺：牧野、哈斯、三菱、宇青等
· 精密生產：平均2um加工精度
· 系統管理：MES管理生產全流程
產品范圍
· BB治具
· DB治具
· WB治具
· 橡膠吸嘴
· JS治具
· 機改服務
歡迎垂詢業務需求，了解更多產品詳情
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